核心處理器 | 2*H28x;2*CLA |
主頻 | 280MHz |
總線架構 | 增強型Harvard |
高速通道 | DMA*6 |
增強型外設 | ePWM、HRPWM、eQEP、eCAP、ADC、CLB |
供電電壓 | 3.3V |
內部時鐘 | 10MHz*3 |
定時器 | 32Bit CPU*3 |
串口外設 | USB2.0(MAC+PHY)、uPP、SPI、SCI(UART)、McBSP、I2C |
封裝選項 | HLQFP(PTP)-176/HTQFP(PZP)-100 |
溫度選項 | T:-40℃至105℃ S:-40℃至125℃ |
器件型號
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包裝數量 | 包裝
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封裝 | 引腳
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購買渠道
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樣片
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工作溫度范圍
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材料類型
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引腳鍍層 | 焊球材料
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MSL 等級/回流焊峰值溫度
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質量和可靠性相關報告
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HXS320F28379DPTPS |
40 | 托盤 |
176引腳HLQFP 576 mm2 24 x 24 |
新產品 |
新產品 |
-40°C 至125°C |
新產品 | Sn | Level-3-260C-168 HR | |
HXS320F28379DPTPT |
40 | 托盤 |
176引腳HLQFP 576 mm2 24 x 24 |
新產品 |
新產品 |
-40°C 至105°C |
新產品 | Sn | Level-3-260C-168 HR | |
HXS320F28375DPZPS |
90 | 托盤 |
100引腳HLQFP 196 mm2 14 x 14 |
新產品 |
新產品 |
-40°C 至125°C |
新產品 | Sn | Level-3-260C-168 HR |